Проблема: схема перерастает один холст

Горстка вентилей спокойно помещается на одном экране; уже 4-битное АЛУ или собранный вручную конечный автомат начинают разрастаться, и соединение каждого блока напрямую с каждым другим на одном плоском холсте быстро даёт больше пересекающихся проводов, чем логики.

Слои и связи VIA

Boolflow позволяет схеме занимать несколько слоёв: элементы VIA действуют как именованное межслойное соединение — сигнал, поданный на VIA на одном слое, появляется на каждом другом VIA с тем же именем на любом слое, без явно нарисованного провода между ними. Это чисто удобство отображения, а не отдельный механизм областей видимости — сигнал, соединённый через VIA, ведёт себя ровно как соединённый напрямую проводом; это всё та же единая плоская схема, просто разложенная на несколько видимых листов.

Группировка с помощью Frame и Label

Frame рисует визуальную границу и подпись вокруг группы элементов — удобно, чтобы отметить «это скопление вентилей — логика переноса» или «это банк регистров 2», исключительно как документацию для того, кто будет читать схему позже, поскольку это никак не влияет на симуляцию элементов внутри. Элемент Label точно так же просто подписывает точку схемы для наглядности, вообще не влияя на симуляцию.

Практическая раскладка

Разместите тесно связанную логику — например, мультиплексор выбора кода операции АЛУ и его четыре кандидатные операции — на одном слое внутри подписанного Frame, а связи VIA называйте по имени сигнала, который они несут (CARRY_OUT, OPCODE_1 и так далее), чтобы переходить на слой, которому нужен этот сигнал, вместо того чтобы тянуть один длинный провод через весь холст. Полный список элементов VIA и Frame смотрите в справке.